l 應用范圍
主要應用于各類薄膜定位貼合工序。
l 功能特點
1.獨特的貼膜技術(shù);
2.高效、高質(zhì)、高量;
3.降低工序成本;
4.可視化編程,操作簡單,維修保養(yǎng)方便、快捷;
l 技術(shù)參數(shù)